Chúng tôi là một công ty sản xuất chuyên nghiên cứu, phát triển, sản xuất và bán các vật liệu che chắn nhiễu điện từ siêu mỏng mịn.

Các sản phẩm chính của công ty chúng tôi bao gồm băng keo đồng chắn EMI, băng keo nhôm chắn EMI, vải dẫn điện metaliza, cùng sản phẩm che chắn EMI khác. 

Kể từ khi thành lập vào năm 2012 đến nay, chúng tôi đã có hơn mười năm kinh nghiệm trong lĩnh vực nghiên cứu, phát triển, sản xuất và cung cấp vật liệu che chắn nhiễu điện từ.

Cơ sở sản xuất của chúng tôi bao gồm 5 máy ép màng, 5 máy cắt tấm lớn, 32 máy chia cuộn và cuộn dây (với 24 đầu) và 32 máy cuộn một đầu.

Xưởng sản xuất của chúng tôi có công suất sản xuất lên tới 5 tỷ mét mỗi năm.

Chúng tôi có thể sản xuất nhiều loại nguyên vật liệu bao gồm các vật liệu phi kim loại như PEN, PET, PPS, PP, PI, PTFE và EPTFE, cũng như các vật liệu kim loại khác nhau như nhôm, đồng, vàng, bạc, niken, thiếc, indi,...

Thông thường, các sản phẩm của chúng tôi có chiều rộng từ 0,5 mét đến 1,4 mét và chiều dài từ 1000 đến 20000 mét mỗi cuộn.

Lá đồng chắn EMI là một loại vật liệu đồng cực mỏng, có thể chia thành hai loại dựa trên quy trình sản xuất: lá đồng cán (RA) và lá đồng điện phân (ED). Lá đồng có đặc tính dẫn điện tốt và được biết đến với khả năng che chắn nhiễu điện từ tuyệt vời. Nó được sử dụng rộng rãi trong sản xuất linh kiện điện tử chính xác. Khi công nghệ sản xuất ngày càng hiện đại, yêu cầu của người tiêu dùng với các sản phẩm điện tử ngày càng cao ví dụ như cần mỏng, nhẹ, nhỏ gọn và di động hơn, do đó màng đồng ghép trở thành ưu tiên hàng đầu trong sản xuất.

Lá đồng RA - ED đều có những ưu và nhược điểm riêng.

• Lá đồng RA có hàm lượng đồng tinh khiết hơn.
• Lá đồng RA mang lại hiệu suất vật lý tổng thể tốt hơn so với màng đồng ghép điện phân.
• Cả hai loại lá đồng đều có tính chất hóa học gần giống nhau.
• Về giá thành, lá đồng ED thường rẻ hơn do quy trình sản xuất đơn giản hơn và dễ sản xuất hàng loạt.
• Thông thường, lá đồng RA được sử dụng trong giai đoạn đầu của quá trình sản xuất sản phẩm, nhưng khi quá trình sản xuất hoàn thiện lại sử dụng lá đồng ED để giảm chi phí.

Các ion đồng có khả năng phản ứng cao khi có không khí và có thể dễ dàng phản ứng với các ion oxy tạo thành oxit đồng. Mặc dù chúng tôi xử lý bề mặt Lá đồng bằng quy trình chống oxy hóa ở nhiệt độ phòng trong quá trình sản xuất, nhưng cách xử lý này chỉ làm trì hoãn quá trình oxy hóa của màng đồng ghép. Vì vậy, sau khi mở nên sử dụng Lá đồng càng sớm càng tốt. Lá đồng chưa sử dụng nên được bảo quản ở nơi khô ráo, tránh ánh sáng và tránh xa các loại khí dễ bay hơi. Nhiệt độ bảo quản Lá đồng khuyến nghị trong khoảng 25 độ C, độ ẩm không quá 70%.

Bề mặt Lá đồng bị oxy hóa nhẹ có thể được làm sạch bằng miếng bọt biển tẩm cồn. Tuy nhiên, nếu quá trình oxy diễn ra hóa lâu dài trên phạm vy rộng rãi, cần phải có dung dịch axit sulfuric để làm sạch và loại bỏ quá trình oxy hóa.

Các phương pháp dán cáp bao gồm dán băng dọc và dán chéo. Băng chéo lại được chia thành băng ngang và băng chéo. Băng dọc thì được sử dụng cho các dây lõi không cần bện tổng thể và không yêu cầu tính linh hoạt. Dán cáp ngang là một quá trình tốc độ với tính linh hoạt cao.

Băng keo nhôm chắn EMI có keo nóng chảy được chia thành hai loại: Băng keo nhôm/PE chắn EMI và băng keo nhôm chắn EMI/PVE. Chúng được sử dụng polymer có trọng lượng phân tử cao MQ-40 làm keo dán nhiệt, không độc hại, thân thiện với môi trường và tuân thủ quy định mới nhất về bảo vệ môi trường RoHS của EU. Loại còn lại là băng keo nhôm tự dính, sử dụng màng tự dính EAA chính hãng, đảm bảo hiệu quả kết dính kín nhiệt tốt ở nhiệt độ gia nhiệt trước thấp hơn và mang lại độ bền dính cao.

Băng keo đồng/PET chủ yếu được sử dụng trong nhiều lĩnh vực khác nhau, chẳng hạn như trong sản xuất dây đồng trục, ăng-ten tổn thất thấp (máy tính), dây pin mặt trời....

Các giải pháp EMI bao gồm ba phương pháp chính: che chắn nhiễu điện từ, nối đất bảng mạch in và hấp thụ nhiễu điện từ.

• Che chắn nhiễu điện từ liên quan đến việc chặn nhiễu điện từ và giảm nhiễu do cáp thu được. Nó sử dụng vật liệu có độ phản chiếu cao (thường là kim loại có điện trở suất thấp) để bọc hoặc bịt kín các lỗ hở trong thiết bị mục tiêu cho các giải pháp EMI và EMS.
• Nối đất bằng bảng mạch in (PCB) đề cập đến việc nối đất các thiết bị điện tử bằng điện để ngăn ngừa điện giật, coi Trái đất như một vật dẫn lớn có điện thế bằng 0. Hai phương pháp nối đất được sử dụng: nối đất khung và nối đất tín hiệu trên PCB.
• Hấp thụ nhiễu điện từ (Hấp thụ EMI) sử dụng tổn thất từ tính, tổn thất điện môi và tổn thất dẫn điện để chuyển đổi năng lượng sóng vô tuyến thành năng lượng nhiệt. Bộ hấp thụ EMI có nhiều ứng dụng khác nhau.