Xi mạ chân không là quá trình bao gồm các phương pháp như cô đọng chân không, phún xạ và mạ ion. Mục đích của nó là tạo ra các loại màng kim loại và phi kim loại khác nhau trên bề mặt sản phẩm trong một môi trường chân không, nhằm nâng cao chất lượng của quá trình xi mạ.

Trong môi trường chân không, vật liệu phủ sẽ bị bay hơi hoặc phún xạ, sau đó đọng lại trên bề mặt vật liệu để tạo thành một màng mỏng. Sự vắng mặt của các phân tử không khí cho phép vật liệu phủ di chuyển thẳng và tạo ra một lớp phủ đồng đều cao.

Băng keo đồng/PET chủ yếu được sử dụng trong nhiều lĩnh vực khác nhau, chẳng hạn như trong sản xuất dây đồng trục, ăng-ten tổn thất thấp (máy tính), dây pin mặt trời....

Các giải pháp EMI bao gồm ba phương pháp chính: che chắn nhiễu điện từ, nối đất bảng mạch in và hấp thụ nhiễu điện từ.

• Che chắn nhiễu điện từ liên quan đến việc chặn nhiễu điện từ và giảm nhiễu do cáp thu được. Nó sử dụng vật liệu có độ phản chiếu cao (thường là kim loại có điện trở suất thấp) để bọc hoặc bịt kín các lỗ hở trong thiết bị mục tiêu cho các giải pháp EMI và EMS.
• Nối đất bằng bảng mạch in (PCB) đề cập đến việc nối đất các thiết bị điện tử bằng điện để ngăn ngừa điện giật, coi Trái đất như một vật dẫn lớn có điện thế bằng 0. Hai phương pháp nối đất được sử dụng: nối đất khung và nối đất tín hiệu trên PCB.
• Hấp thụ nhiễu điện từ (Hấp thụ EMI) sử dụng tổn thất từ tính, tổn thất điện môi và tổn thất dẫn điện để chuyển đổi năng lượng sóng vô tuyến thành năng lượng nhiệt. Bộ hấp thụ EMI có nhiều ứng dụng khác nhau.